X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
發(fā)布時間:2021-07-07 14:23:32
作者:托普科
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X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
X-ray，全稱是X光無損檢測設(shè)備。類似于醫(yī)院做胸透的X光機(jī)一樣，主要是使用X光，對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像，尤其是對有引腳的BGA QFN 等元件進(jìn)行檢測，檢測內(nèi)部是否有裂紋、異物、虛焊、假焊等缺陷檢測。
隨著電子科技的發(fā)展，PCBA無處不在，每個電子產(chǎn)品都必須得有快PCBA，所以SMT貼片的應(yīng)用已越來越普及，智能化、微型化使得芯片的體積也越來越小，引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應(yīng)用。
普通的人工檢測無法從根本上判斷焊點(diǎn)的好壞，AOI檢測設(shè)備只能檢測PCBA表面的焊接元件，無法透過板子檢測引腳內(nèi)部的焊接品質(zhì)，高精密的電子產(chǎn)品，對可靠性要求非常高，比如軍工、航空、汽車電子，那么最佳選擇就是通過X-ray進(jìn)行檢驗(yàn)。
在應(yīng)用范圍上，X-ray不僅僅可以識別 BGA 內(nèi)部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統(tǒng)及密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等進(jìn)行掃描分析
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