貼片機(jī)
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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
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電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：50X50mm機(jī)器重量：約1,800KG (主體）
1、0402(01005)極小芯片的貼裝；
2、用選項(xiàng)也可以貼裝BGA、CSP；
3、最大元件擴(kuò)大到25*2Omm；
4、搭載單料盤(pán)平臺(tái)、吸嘴自動(dòng)更換器；
5、搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能；
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