回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？
發(fā)布時間:2020-07-09 15:25:32
作者:托普科
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回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？
回流焊爐加氮氣的作用？
SMT回焊爐加氮氣最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。
首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。
其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。
氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）
回流焊加氮氣的優(yōu)點：
減少過爐氧化
提升焊接能力
增強焊錫性
減少空洞率。因為錫膏或焊墊的氧化降低、焊錫的流動性變好。
回流焊加氮氣的缺點：
燒錢
增加墓碑產(chǎn)生的機率
增強毛細(xì)現(xiàn)象（燈芯效應(yīng)）
什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊？
OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮氣
零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。比如增加QFN吃錫的潤濕性
大封裝及高密度BGA
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